回天新材：公司半导体封装用胶系列新产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等
时间: 2025-07-04 05:05:45 | 作者: BOB体育综合官方APP下载APP下
证券之星消息，回天新材(300041)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
回天新材回复：您好！公司半导体封装用胶系列产品有underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关这类的产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢关注！
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